Brèves: IBM innove dans la production de puces… Intel présente deux nouveaux micro-processeurs… Mini-puces Wi-Fi pour Broadcom et Philips…

Par 10 septembre 2003
Mots-clés : Smart city

IBM : Le fabricant informatique américain IBM annonce avoir mis au point deux nouvelles techniques de fabrication permettant de produire plus rapidement des semi-conducteurs plus économes en ...

IBM : Le fabricant informatique américain IBM annonce avoir mis au point deux nouvelles techniques de fabrication permettant de produire plus rapidement des semi-conducteurs plus économes en énergie. La société aurait d’une part créé un procédé pour associer deux couches de silicium permettant d’accroître la puissance des transistors fabriqués selon la technologie CMOS (complementary metal oxide semiconductor), et elle aurait d’autre part maîtrisé les problèmes de fabrication en utilisant du silicium pressé directement sur isolant (SSDOI) associé à la technologie du silicium sur germanium (SiGe). Intel : Le numéro un des micro-processeurs Intel présente deux nouveaux produits étoffant sa gamme de puces Itanium 2. L’une est cadencée à 1 gigahertz dispose de 1,5 mégaoctet de mémoire cache et offre la même puissance que les puces Itanium actuelle tout en consommant deux fois moins d’énergie. La seconde puce, cadencée à 1,4 gigahertz, dispose également de 1,5 mégaoctet de mémoire cache et est destinée aux applications informatiques techniques. Broadcom / Philips : Broadcom et Philips viennent de présenter simultanément deux offres concurrentes de puces miniatures destinées au marché des composants Wi-Fi pour machines nomades, comme les assistants personnels ou les téléphones portables. (Atelier groupe BNP Paribas – 10/09/2003)

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