IBM Microelectronics vient de mettre au point une nouvelle puce

Par 23 février 1999
Mots-clés : Smart city

"tout-en-un". IBM Microelectronics vient d'annoncer la mise au pont d'une puce intégrant, sur un même carré de silicium, l'ensemble des fonctions et systèmes électroniques. Tout en permettant de ...

"tout-en-un".
IBM Microelectronics vient d'annoncer la mise au pont d'une puce
intégrant, sur un même carré de silicium, l'ensemble des fonctions et
systèmes électroniques. Tout en permettant de réduire encore leur taille
ou leur prix de vente, cette nouvelle puce améliorera les performances des
PC ou des terminaux mobiles.
Selon les ingénieurs d'IBM, leur technologie est supérieure en termes de
vitesse de traitement à celles développées par leurs concurrents
(STMicroelectronics ou National Semiconductor). La conception de ces
nouvelles puces devrait démarrer dès le mois d'avril.
(La Tribune - 23/02/1999)

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