IBM présente de nouvelles puces pour les communications mobiles.

Par 14 octobre 1998
Mots-clés : Digital Working

Les premières puces pour le secteur des communications mobiles intégrant le germanium dans le processus de fabrication ont été présentées hier par IBM. Permettant d’accroître la vitesse de transmis...

Les premières puces pour le secteur des communications mobiles intégrant
le germanium dans le processus de fabrication ont été présentées hier par
IBM.
Permettant d’accroître la vitesse de transmission de l’électricité, le
germanium est utilisé avec le silicone traditionnel. Selon les experts,
cette innovation peut réduire la consommation d’énergie des équipements
mobiles jusqu’à 50 %.
En utilisant ces nouvelles puces, les téléphones cellulaires, les beepers
et autres instruments de télécommunications sans fil auront une durée
d’autonomie plus longue et de multiples fonctions. IBM précise que ces
appareils seront plus petits, plus légers et moins chers.
(Le Figaro 14/10/1998)

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