IBM et Siemens signent un accord de coopération pour des circuits intégrés de télécommunications en Silicium-Germanium.

Par 03 septembre 1999
Mots-clés : Smart city

Dans un communiqué, IBM et le Groupe Information and Communication Networks de Siemens ont annoncé la signature d'un accord visant à appliquer aux systèmes de communication mobile à hautes perform...

Dans un communiqué, IBM et le Groupe Information and Communication
Networks de Siemens ont annoncé la signature d'un accord visant à
appliquer aux systèmes de communication mobile à hautes performances la
nouvelle génération de produits-systèmes sur une puce basée sur la
technologie Silicium-Germanium d'IBM.
La division Communication on Air du Groupe Information and Communication
Networks de Siemens bénéficiera, à ce titre, de la technologie SiGe d'IBM
en cours de développement.
IBM a été la première entreprise à mettre sur le marché en octobre 1998
les puces standard SiGe en gros volumes. Dans la technologie SiGe, le
silicium, formant la base des puces, est renforcé avec du germanium.
Ainsi, les puces fonctionnent plus rapidement et consomment moins
d'énergie.
(Christine Weissrock - 3/09/1999)

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