Intel annonce une technologie «Internet sans fil sur puce».

Par 21 mai 2001
Mots-clés : Digital Working

Intel Corporation vient d’annoncer, à titre expérimental, une puce basée sur une nouvelle technologie microélectronique, associant sur un unique circuit intégré les composants de base des téléphones...

Intel Corporation vient d’annoncer, à titre expérimental, une puce basée
sur une nouvelle technologie microélectronique, associant sur un unique
circuit intégré les composants de base des téléphones cellulaires actuels
et des ordinateurs de poche. Cette technologie de circuit intégré est
baptisée «Internet sans fil sur puce». Un unique procédé de fabrication
permettra de réaliser les futurs circuits (microprocesseur), mémoire flash
et communications analogique sur une même pièce de silicium. Chacun de ces
types de circuits sont développés traditionnellement sur des tranches de
silicium séparées dans différentes usines.
Ces circuits intégrés seront vraisemblablement cinq fois plus puissants
que ceux utilisés aujourd’hui dans les téléphones cellulaires. Ils
pourront opérer à plus de 1 GHz et offriront plus d’un mois d’autonomie.
Selon les ingénieurs d’Intel, cette technologie rendra possible un large
éventail d’appareils sans fil dont des applications futuristes sont
aujourd’hui seulement au stade de l’imagination.
(Christine Weissrock – Atelier BNP Paribas – 22/05/2001)

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