Intel introduit un modem 3G miniature pour l’Internet de objets

Par 10 septembre 2014 1 commentaire
modem XMM 6255 d'Intel

Avec une surface de 300 millimètres carrés, ce modem pourra être intégré aux objets connectés, wearables en tête.

A quelques exceptions près, les wearables déjà disponibles sur le marché doivent être reliés à un smartphone pour pouvoir fonctionner. Cela doit être le cas en permanence, comme dans le cas des premières montres connectées, ou régulièrement. Ces technologies que l’on embarque sur soi ne sont en effet pas équipées d’une connexion à Internet, indispensable pour transférer les données récoltées. Problème: la taille des antennes 3G ou 4G, qui passent ainsi à la trappe dans un arbitrage permanent pour gagner de la place. C’est à cette limitation qu’Intel espère apporter une réponse. Le premier fabricant mondial de microprocesseurs vient de lancer le plus petit modem 3G jamais conçu. “Simplement” baptisé XMM 6255, il affiche une surface d’environ 300 millimètres carrés. A peine plus qu’un pièce d’un cent.

"Bonne connexion 3G"

"Le modem XMM 6255 a été spécialement conçu pour les appareils de petite taille qui n’ont pas assez de place pour une antenne 3G traditionnelle, explique Stefan Wolff, vice-président en charge de l’ingénierie. Il délivre une bonne connexion 3G malgré ses antennes de petite taille qui ne répondent pas aux mêmes standards de qualité que celles des téléphones portables". La vitesse de connexion pourra atteindre 7,2 Mbps pour la réception de données et jusqu’à 5,6 Mbps pour les envois. Ce modem miniature bénéfice de la dernière architecture maison, qui permet de réduire le nombre de composants nécessaires. Selon Stefan Wolff, cela simplifie le travail des fabricants qui peuvent ainsi "lancer davantage de produits, plus rapidement et de manière plus économique". Le géant américain assure également que cette architecture protège contre les risques de surchauffe dans des conditions d’utilisation intensive.

Internet des objets

Après avoir raté le tournant des smartphones, la société de Santa Clara espère ainsi s’imposer dans le domaine des wearables, un marché que de nombreux analystes jugent très prometteur. Mais pas seulement: Intel veut aussi conquérir le futur Internet des objets, où tout sera connecté au web. Stefan Wolff mentionne notamment les appareils de sécurité et les équipements industriels comme autres débouchés de ce nouveau modem (les objets de la maison seront reliés en wifi). La taille des composants sera une donnée primordiale pour s’imposer sur ce marché. Au-delà, la bataille porte aussi sur les standards qui seront adoptés. Deux consortiums s’affrontent déjà. Le premier, mené par Intel, regroupe notamment Samsung et Dell. Le second inclut Microsoft. Qualcomm ou encore Cisco. Google et Apple pourraient également tenter d’imposer leur technologie. Avec cette puce miniature, Intel cherche donc aussi à placer ses normes en pole position.

 

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1 Commentaire

Outre l'exploit de sa miniaturisation (vous pouvez vous rendre compte de sa taille en visitant : http://news.bbcimg.co.uk/media/images/77176000/jpg/_77176745_677a8571-89e1-49b4-97af-0f3681fd7d20.jpg), une caractéristique essentielle du XMM 6255 est qu'il intègre aussi sa propre gestion de l'énergie (d'où les risques de surchauffe diminués).
En effet, le module se destinant aussi dans des appareils de sécurité ou médicaux, outre l'impact environnemental visant à réduire la consommation électrique, la tolérance de panne n'est pas permise.

Soumis par Didier JANER - le 10 septembre 2014 à 08h32

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