NEC travaille sur du bioplastique pour les appareils électroniques

Par 12 avril 2007
Mots-clés : Smart city

Le japonais NEC travaille actuellement à l'élaboration d'un plastique biologique, ou bioplastique, qui permettrait de fournir une meilleure conductivité et une meilleure diffusion de la chaleur à l'intérieur d'appareils...

Le japonais NEC travaille actuellement à l'élaboration d'un plastique biologique, ou bioplastique, qui permettrait de fournir une meilleure conductivité et une meilleure diffusion de la chaleur à l'intérieur d'appareils électroniques comme un téléphone mobile, par exemple.
 
Ce nouveau bioplastique devrait être composé à 90% de fibres d'une plante, le kenaf, et à 10% de fibres de carbone, une matière à la fois résistante et légère. Le kenaf est une plante qui ressemble beaucoup à l'hibiscus et pousse dans les régions tropicales humides. Cet alliage, composé d'éléments naturels, permet de diffuser de la chaleur durablement.
 
A l'heure actuelle, nombreux sont les appareils électroniques qui chauffent rapidement et produisent trop de chaleur sans posséder de système de refroidissement véritablement efficace.
 
C'est pour cette raison que NEC a décidé de développer un plastique biologique et écologique qui servirait de coque aux appareils électroniques et permettrait de mieux répartir la chaleur produite et de se refroidir rapidement.
 
NEC a précisé que ce bioplastique fera encore l'objet d'études, pour pouvoir en exploiter toutes les possibilités, jusqu'en mars 2009.
 
(Atelier groupe BNP Paribas – 12/04/2007)

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