Texas Instrument sort une puce pour téléphones portables compatibles 3G

Par 30 novembre 2005

Le fabricant américain de circuits intégrés lance une puce pour les téléphones portables 3G du marché asiatique. Il l'a développée en partenariat avec NTT DoCoMo, premier opérateur japonais...

Le fabricant américain de circuits intégrés lance une puce pour les téléphones portables 3G du marché asiatique. Il l'a développée en partenariat avec NTT DoCoMo, premier opérateur japonais de téléphonie mobile.
L'offre de Texas Instruments va permettre d'intensifier la concurrence sur ce marché et de faire baisser les prix. "Cela va permettre aux fabricants de mettre sur le marché des téléphones 3G à moindre coût", explique John Jackson, analyste chez Yankee Group.
La collaboration avec NTT DoCoMo va donner la possibilité à Texas Instruments de distribuer ses puces OMAPV2230 au réseau de fournisseurs de NTT DoCoMo comme par exemple Nec et Panasonic, des filiales de Matsuhita.
Texas Instruments n'a pas révélé le nom de ses clients mais certains analystes pensent que des combinés qui intègrent la nouvelle puce, sont déjà conçus. Le marché asiatique de la 3G a un fort potentiel. L'étude sur les abonnés 3G au Japon est probante à cet égard. Ils devraient être 50 millions en 2007.
(Atelier groupe BNP Paribas - 30/11/05)

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